耦合器封裝用膠案例-艾斯迪科光纖膠3410
發布時間:2020-11-24 09:11???發布作者:admin???人氣:
耦合器封裝用膠案例-艾斯迪科光纖膠3410
艾斯迪科光纖膠固化后不影響光纖輸出功率,高Tg,超低收縮率,實現精確定位,UV加熱雙重固化,解決陰影固化問題。
? ? ? ?耦合器封裝用膠——ISITIC-3410光纖膠的特點:
1、無鹵素配方設計;
2、膠材高溫情況下不松動;
3、超低收縮率,玻璃爆管率低;
4、低溫固化80°C*30min,120°C*5min;
5、雙重固化方式,包含二次熱固化機理,先UV固化,再通過加熱完成最終固化。
? ? ? ?煙臺艾格路長期致力于幫助客戶解決工業電子用膠難題,提供性能可靠的膠粘劑產品,幫助企業改善生產用膠工藝,提高生產效率,如有耦合器封裝用膠難題,可隨時致電咨詢艾格路。